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DSPIC33FJ16GS504T-50I/ML

DSPIC33FJ16GS504T-50I/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ16GS504T-50I/ML
PNEDA Part # DSPIC33FJ16GS504T-50I-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 44QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 17.598
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ16GS504T-50I/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ16GS504T-50I/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ16GS504T-50I/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità50 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O35
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 24x10b; D/A 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFN (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

ATTINY48-MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATtiny

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

4KB (2K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (5x5)

CY9AF141NBBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9A140NB

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-PFBGA (10x10)

UPD78F0864MCA-CAB-E2-G

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

78K0/Fx2-L

Core Processor

78K/0

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

30-LSSOP

PIC17C752-16I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

454 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.375V ~ 3.465V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP-EP (14x14)

Venduto di recente

4608X-102-332LF

4608X-102-332LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8SIP

CM453232-3R3KL

CM453232-3R3KL

Bourns

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

NL453232T-102J-PF

NL453232T-102J-PF

TDK

FIXED IND 1MH 30MA 40 OHM SMD

7447709680

7447709680

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FIXED IND 68UH 3.2A 89 MOHM SMD

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ILHB0805ER601V

Vishay Dale

FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN

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ECMF02-4CMX8

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COMMON MODE CHOKE 2LN SMD ESD

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CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD

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PHV-5R4V155-R

PHV-5R4V155-R

Eaton - Electronics Division

CAP 1.5F -10% +30% 5.4V T/H

C0805C334J4RACTU

C0805C334J4RACTU

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CAP CER 0.33UF 16V X7R 0805

749196321

749196321

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TRANSFORMER 14.2UH .97A SMD