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DSPIC33FJ128GP802-I/MM

DSPIC33FJ128GP802-I/MM

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ128GP802-I/MM
PNEDA Part # DSPIC33FJ128GP802-I-MM
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.595
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ128GP802-I/MM Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ128GP802-I/MM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ128GP802-I/MM Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità40 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10b/12b; D/A 2x16b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore28-QFN-S (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51Jx

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Vybrid, VF6xx

Core Processor

ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

500MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5MB

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

364-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

364-LFBGA (17x17)

UPD70F3237AM1GJ(A2)-V50-UEN-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FLQFP (20x20)

PIC17C752-33I/L

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

454 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.23x24.23)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

LINbus, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 20V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

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