DSPIC33EP512GM710-I/PF
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| Numero parte | DSPIC33EP512GM710-I/PF |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP512GM710-I-PF |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 713 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 26 - dic 31 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EP512GM710-I/PF Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP512GM710-I/PF |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EP512GM710-I/PF Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 70 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 85 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (170K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 48K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 49x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TQFP (14x14) |
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Produttore Infineon Technologies Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore XMOS Serie XL Core Processor XCore Dimensione nucleo 32-Bit 10-Core Velocità 2000MIPS Connettività - Periferiche - Numero di I / O 88 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-TQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 128-TQFP (14x14) |
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Produttore XMOS Serie XLF Core Processor XCore Dimensione nucleo 32-Bit 8-Core Velocità 1000MIPS Connettività - Periferiche - Numero di I / O 88 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-TQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 128-TQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CH Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Dual-Core Velocità 180MHz, 200MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Numero di I / O 27 Dimensione della memoria del programma 88KB (88K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH, PRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 20K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 32x12b; D/A 4x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 36-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 36-UQFN (5x5) |
