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DSPIC33EP512GM306-I/MR

DSPIC33EP512GM306-I/MR

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP512GM306-I/MR
PNEDA Part # DSPIC33EP512GM306-I-MR
Descrizione IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.448
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 21 - dic 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EP512GM306-I/MR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP512GM306-I/MR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP512GM306-I/MR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità70 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma512KB (170K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM48K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 30x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

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DS61651CN50FPV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8SX/1600

Core Processor

H8SX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

40K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (14x14)

MB90F352ESPMCR-GS-N2E2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350E

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

R5F563TCADFP#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

57

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

STM32F103VGT6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

R5F571MGHDFC#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX71M

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

127

Dimensione della memoria del programma

2.5MB (2.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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