DSPIC33EP32GS202-I/MM
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| Numero parte | DSPIC33EP32GS202-I/MM |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP32GS202-I-MM |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.012 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EP32GS202-I/MM Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP32GS202-I/MM |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EP32GS202-I/MM Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 70 MIPs |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 21 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 12x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 28-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-QFN-S (6x6) |
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Produttore Microchip Technology Serie SAM D21E Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 14x12b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-QFN (5x5) |
Produttore Infineon Technologies Serie AURIX™ Core Processor TriCore™ Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 200MHz Connettività ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 88 Dimensione della memoria del programma 2.5MB (2.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 96K x 8 Dimensione RAM 752K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.3V, 5V Convertitori di dati A/D 40x12b, 4 x Sigma-Delta Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-144-22 |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 67 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Core Processor H8S/2000 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 34MHz Connettività I²C, IrDA, SCI, SmartCard Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 96 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 6x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 145-TFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 145-TFLGA (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM S70 Core Processor ARM® Cortex®-M7 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 300MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 114 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 384K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 144-LFBGA (10x10) |
