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DSPIC33EP256MC204T-E/ML

DSPIC33EP256MC204T-E/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP256MC204T-E/ML
PNEDA Part # DSPIC33EP256MC204T-E-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 44QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.416
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EP256MC204T-E/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP256MC204T-E/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP256MC204T-E/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità60 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O35
Dimensione della memoria del programma256KB (85.5K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 16
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 9x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFN (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

STM32F439NGH6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F4

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

168

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

216-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

216-TFBGA (13x13)

LM3S315-IQN25-C2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

STM32F105RCT6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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S1C17W36F001100-40

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

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-

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