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DSPIC30F3013-20E/SO

DSPIC30F3013-20E/SO

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC30F3013-20E/SO
PNEDA Part # DSPIC30F3013-20E-SO
Descrizione IC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.972
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 25 - nov 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC30F3013-20E/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC30F3013-20E/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC30F3013-20E/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20 MIPS
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O20
Dimensione della memoria del programma24KB (8K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Produttore

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Serie

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Microchip Technology

Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 49x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-TFBGA (10x10)

Produttore

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Serie

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Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB90025FPMT-GS-341E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Renesas Electronics America

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

LINbus, SIO, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x8b

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Internal

Temperatura di esercizio

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