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DSP56F826BU80

DSP56F826BU80

Solo per riferimento

Numero parte DSP56F826BU80
PNEDA Part # DSP56F826BU80
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 585
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSP56F826BU80 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSP56F826BU80
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
DSP56F826BU80, DSP56F826BU80 Datasheet (Totale pagine: 56, Dimensioni: 1.208,17 KB)
PDFDSP56F826BU80 Datasheet Copertura
DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 2 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 3 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 4 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 5 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 6 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 7 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 8 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 9 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 10 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 11

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DSP56F826BU80 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie56F8xx
Core Processor56800
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàEBI/EMI, SCI, SPI, SSI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O46
Dimensione della memoria del programma64KB (32K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 16
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB95008APMC-G-117E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC24HJ64GP510A-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24H

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 32x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

STM32F100RCT6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB89636RP-G-1236-SH

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

64-DIP (0.750", 19.05mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

64-SH-DIP

DSPIC33EP512MC504-I/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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IC MCU 16BIT 288KB FLASH 64LQFP