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DSP56311VF150R2

DSP56311VF150R2

Solo per riferimento

Numero parte DSP56311VF150R2
PNEDA Part # DSP56311VF150R2
Descrizione IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.966
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSP56311VF150R2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSP56311VF150R2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
DSP56311VF150R2, DSP56311VF150R2 Datasheet (Totale pagine: 96, Dimensioni: 2.057,27 KB)
PDFSPAKDSP311VF150 Datasheet Copertura
SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 2 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 3 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 4 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 5 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 6 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 7 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 8 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 9 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 10 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 11

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DSP56311VF150R2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP56K/Symphony
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock150MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip384kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.80V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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Cirrus Logic Inc.

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (160 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-QFN

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN

TMS320DM641AGNZ5

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Produttore

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

1MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C67x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Frequenza di clock

225MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

264kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.26V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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272-BGA (27x27)

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Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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