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DSP56311VF150B1

DSP56311VF150B1

Solo per riferimento

Numero parte DSP56311VF150B1
PNEDA Part # DSP56311VF150B1
Descrizione IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.748
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSP56311VF150B1 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSP56311VF150B1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
DSP56311VF150B1, DSP56311VF150B1 Datasheet (Totale pagine: 96, Dimensioni: 2.057,27 KB)
PDFSPAKDSP311VF150 Datasheet Copertura
SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 2 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 3 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 4 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 5 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 6 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 7 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 8 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 9 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 10 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 11

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DSP56311VF150B1 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP56K/Symphony
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock150MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip384kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.80V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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Tensione - Core

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Tensione - I / O

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Tensione - Core

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Temperatura di esercizio

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Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

8.5MB

Tensione - I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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