DM355SZCE270
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| Numero parte | DM355SZCE270 |
| PNEDA Part # | DM355SZCE270 |
| Descrizione | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 337NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.516 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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DM355SZCE270 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DM355SZCE270 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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DM355SZCE270 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Interfaccia | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 270MHz |
| Memoria non volatile | ROM (8 kB) |
| RAM su chip | 56kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.30V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 337-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 337-NFBGA (13x13) |
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Produttore Serie Automotive, AEC-Q100, TMS320C2834x Delfino™ Tipo Floating Point Interfaccia CAN, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 260kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-BGA (17x17) |
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Produttore Serie DaVinci™ Media Processors Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, McASP, MMC/SD/SDIO, PCIe, SATA, SPI, UART, USB Frequenza di clock 720MHz Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 640kB Tensione - I / O 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio 0°C ~ 95°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 609-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 609-FCBGA (16x16) |
Produttore Serie TMS320C6414T/15T/16T Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA Frequenza di clock 850MHz Memoria non volatile External RAM su chip 1.03MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 532-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 532-FCBGA (23x23) |
