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DF2218CUBR24V

DF2218CUBR24V

Solo per riferimento

Numero parte DF2218CUBR24V
PNEDA Part # DF2218CUBR24V
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112BGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.334
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DF2218CUBR24V Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDF2218CUBR24V
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DF2218CUBR24V Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2200
Core ProcessorH8S/2000
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàSCI, SmartCard, USB
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O69
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM12K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 6x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 75°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-LFBGA (10x10)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

TS80C31X2-VCE

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

80C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

60/30MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-VQFP

Produttore

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Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 6-Core

Velocità

400MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

64KB (16K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

PIC24FJ64GA202-I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

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Connettività

-

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POR, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

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