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DF2166VT33V

DF2166VT33V

Solo per riferimento

Numero parte DF2166VT33V
PNEDA Part # DF2166VT33V
Descrizione IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144TQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.644
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 18 - nov 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DF2166VT33V Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDF2166VT33V
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DF2166VT33V Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2100
Core ProcessorH8S/2000
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità33MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LPC, SCI, SmartCard
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O106
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM40K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 75°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (16x16)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

246

Dimensione della memoria del programma

6MB (6M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-MAPBGA (19x19)

LM3S2793-IQC80-B1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

TMA448-70BUI48BB

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

XMOS

Serie

XU

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 24-Core

Velocità

4000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

208

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (15x15)

STM32F779NIH6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F7

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

216MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

159

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

216-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

216-TFBGA (13x13)

Venduto di recente

NTZD3154NT1G

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ON Semiconductor

MOSFET 2N-CH 20V 0.54A SOT-563

WSH28185L000FEA

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Vishay Dale

RES 0.005 OHM 1% 5W 2818

3224W-1-101E

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Bourns

TRIMMER 100 OHM 0.25W J LEAD TOP

74LVC02AD,118

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Nexperia

IC GATE NOR 4CH 2-INP 14SO

MAX3094EEUE+

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Maxim Integrated

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A3P250-VQG100I

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Microsemi

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

BNX022-01L

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FILTER LC 1UF SMD

TR3C107K010C0100

TR3C107K010C0100

Vishay Sprague

CAP TANT 100UF 10% 10V 2312

WSL12062L000FEA

WSL12062L000FEA

Vishay Dale

RES 0.002 OHM 1% 1/4W 1206

FMG2G400US60

FMG2G400US60

ON Semiconductor

IGBT MOLDING 600V 400A 7PM-IA

STM32H743VIT6

STM32H743VIT6

STMicroelectronics

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP

IHLP2525CZER3R3M01

IHLP2525CZER3R3M01

Vishay Dale

FIXED IND 3.3UH 6A 30 MOHM SMD