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DF2117RVPBG20HV

DF2117RVPBG20HV

Solo per riferimento

Numero parte DF2117RVPBG20HV
PNEDA Part # DF2117RVPBG20HV
Descrizione IC MCU 16BIT 160KB FLASH 176BGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.258
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DF2117RVPBG20HV Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDF2117RVPBG20HV
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DF2117RVPBG20HV Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2100
Core ProcessorH8S/2600
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàFIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O128
Dimensione della memoria del programma160KB (160K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 75°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore176-LFBGA (13x13)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

MB89635RPF-G-1313-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

CY8C3445LTI-078T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C34xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

PIC18LF44K22-E/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 30x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-UQFN (5x5)

CY9AF154NBPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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