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D33690C13FZKKNV

D33690C13FZKKNV

Solo per riferimento

Numero parte D33690C13FZKKNV
PNEDA Part # D33690C13FZKKNV
Descrizione IC MCU
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.622
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

D33690C13FZKKNV Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteD33690C13FZKKNV
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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D33690C13FZKKNV Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IRSCI, SCI, SPI

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

FT1166192F80HLAAXP

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

TC116x

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

100K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.42V ~ 1.58V

Convertitori di dati

A/D 36x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

PIC16C54C-04E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

AT87C54X2-SLRUM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

87C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40/20MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.6x16.6)

MB95F212KPH-G-SNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC MB95210H

Core Processor

F²MC-8FX

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

240 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 2x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

Venduto di recente

TZB4R500AB10R00

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CAP TRIMMER 7-50PF 50V SMD

ISL80103IRAJZ

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IC REG LINEAR POS ADJ 3A 10DFN

TEMT1020

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Vishay Semiconductor Opto Division

SENSOR PHOTO 880NM TOP VIEW 2SMD

SDF DF128S

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Cantherm

TCO 250VAC 10A 128C(262F) AXIAL

170M3618

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Eaton - Bussmann Electrical Division

FUSE SQUARE 350A 700VAC RECT

LV8548MC-AH

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ON Semiconductor

IC MOTOR DRIVER PAR MFP10S

MAX3490ESA+T

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 8SOIC

TR2/TCP1.25-R

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Eaton - Electronics Division

FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC 2SMD

TDA08H0SB1

TDA08H0SB1

C&K

SWITCH SLIDE DIP SPST 25MA 24V

ILHB0805ER601V

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FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN

DS1670E

DS1670E

Maxim Integrated

IC RTC SYSTEM CTRLR SER 20-TSSOP

64900001039

64900001039

Littelfuse

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