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CYUSB3064-BZXI

CYUSB3064-BZXI

Solo per riferimento

Numero parte CYUSB3064-BZXI
PNEDA Part # CYUSB3064-BZXI
Descrizione IC EZ-USB BRIDGE 2LANE 121BGA
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.692
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CYUSB3064-BZXI Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCYUSB3064-BZXI
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CYUSB3064-BZXI Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
Serie*
Applicazioni-
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-BGA (10x10)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

M8B

Tipo di memoria del programma

OTP (8kB)

Serie controller

CY7C637xx

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

PS/2, USB

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

ATAM862P-TNQY3D

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

UHF ASK/FSK

Core Processor

MARC4

Tipo di memoria del programma

FLASH (4KB)

Serie controller

MARC4 4-Bit

Dimensione RAM

256 x 4

Interfaccia

SSI

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

1.8V ~ 4V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SSO

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

8V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 115°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-TFBGA (15x15)

P95020ZLLG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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