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CY9AF312NAPF-G-JNE1

CY9AF312NAPF-G-JNE1

Solo per riferimento

Numero parte CY9AF312NAPF-G-JNE1
PNEDA Part # CY9AF312NAPF-G-JNE1
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100QFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.164
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 7 - nov 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY9AF312NAPF-G-JNE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY9AF312NAPF-G-JNE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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CY9AF312NAPF-G-JNE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieFM3 MB9A310A
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O83
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-QFP (14x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

TT41401-111BUI65T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

TrueTouch™

Core Processor

-

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

350kHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

-

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

111-UFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

111-UFBGA (7x5)

R5F564MGHDLJ#21

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

2.5MB (2.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

552K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFLGA (7x7)

STM32F105VCT7

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

LM3S8970-IBZ50-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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