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CY8C20647-24LQXI

CY8C20647-24LQXI

Solo per riferimento

Numero parte CY8C20647-24LQXI
PNEDA Part # CY8C20647-24LQXI
Descrizione IC CAPSENCE 16K FLASH 48QFN
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.958
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 20 - feb 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY8C20647-24LQXI Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY8C20647-24LQXI
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CY8C20647-24LQXI Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieCapSense® Controllers
ApplicazioniCapacitive Sensing
Core ProcessorM8C
Tipo di memoria del programmaFLASH (16KB)
Serie controllerCY8C20xx7/S
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaI²C, SPI
Numero di I / O33
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-UFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN (6x6)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

SLB9670VQ20FW785XUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

OPTIGA™ TPM

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

NVM (6.8kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

1

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (5x5)

NS9750B-0-C200

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Produttore

Digi International

Serie

NET+ARM®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB

Numero di I / O

50

Tensione - Alimentazione

1.4V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

352-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

352-BGA (35x35)

SLE66R01PNBX1SA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

my-d™

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ATAM862P-TNSY3D

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

UHF ASK/FSK

Core Processor

MARC4

Tipo di memoria del programma

FLASH (4KB)

Serie controller

MARC4 4-Bit

Dimensione RAM

256 x 4

Interfaccia

SSI

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

1.8V ~ 4V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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