CY8C20066-24LTXI
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| Numero parte | CY8C20066-24LTXI |
| PNEDA Part # | CY8C20066-24LTXI |
| Descrizione | IC CAPSENSE KRYPTON 48QFN |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.488 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY8C20066-24LTXI Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY8C20066-24LTXI |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori - Applicazione specifica |
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CY8C20066-24LTXI Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | CapSense® Controllers |
| Applicazioni | Capacitive Sensing |
| Core Processor | M8C |
| Tipo di memoria del programma | FLASH (32kB) |
| Serie controller | CY8C20xx6A |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Interfaccia | I²C, SPI, USB |
| Numero di I / O | 36 |
| Tensione - Alimentazione | 1.71V ~ 5.5V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 48-QFN (7x7) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie CapSense® Controllers Applicazioni Capacitive Sensing Core Processor M8C Tipo di memoria del programma FLASH (16KB) Serie controller CY8C20xx6A Dimensione RAM 2K x 8 Interfaccia I²C, SPI Numero di I / O 28 Tensione - Alimentazione 1.71V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-QFN (5x5) |
Produttore Microchip Technology Serie CryptoController™ Applicazioni Trusted Platform Module (TPM) Core Processor AVR Tipo di memoria del programma EEPROM Serie controller - Dimensione RAM - Interfaccia LPC Numero di I / O - Tensione - Alimentazione 3.3V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 40-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 40-VQFN (6x6) |
Produttore Microchip Technology Serie - Applicazioni Trusted Platform Module (TPM) Core Processor AVR Tipo di memoria del programma EEPROM Serie controller - Dimensione RAM - Interfaccia I²C Numero di I / O 4 Tensione - Alimentazione 3.3V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-VQFN (4x4) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni Automotive Core Processor S12 Tipo di memoria del programma FLASH (32kB) Serie controller HCS12 Dimensione RAM 2K x 8 Interfaccia LIN, SCI Numero di I / O 9 Tensione - Alimentazione 2.25V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie KSZx692 Applicazioni Networking and Communications Core Processor ARM9® Tipo di memoria del programma External Program Memory Serie controller KSZ Dimensione RAM - Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, I²S,PCI, SPI, UART/USART, USB Numero di I / O 20 Tensione - Alimentazione 1.235V ~ 1.365V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 400-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-PBGA (24x24) |
