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CY7C63613C-SXCT

CY7C63613C-SXCT

Solo per riferimento

Numero parte CY7C63613C-SXCT
PNEDA Part # CY7C63613C-SXCT
Descrizione IC MCU 8K USB LS MCU 24-SOIC
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.660
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY7C63613C-SXCT Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY7C63613C-SXCT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CY7C63613C-SXCT Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieM8™
ApplicazioniUSB Microcontroller
Core ProcessorM8B
Tipo di memoria del programmaOTP (8kB)
Serie controllerCY7C636xx
Dimensione RAM256 x 8
InterfacciaPS/2, USB
Numero di I / O16
Tensione - Alimentazione4V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore24-SOIC

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CY7C64345-32LQXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

enCoRe™ V

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY7C643xx

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, USB

Numero di I / O

25

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

AT97SC3205-H3M45-00

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

SLE 66CX680PE MFC5.8

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

MFC5.8 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

S-MFC5.8-9

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT97SC3204-U4A14-20

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

CryptoController™

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Venduto di recente

S6010RTP

S6010RTP

Littelfuse

SCR SENS 600V 10A TO220

RHRP3060

RHRP3060

ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 600V 30A TO220AC

0251007.NRT1L

0251007.NRT1L

Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL

FDD86540

FDD86540

ON Semiconductor

MOSFET N-CH 60V 50A DPAK-3

BZT52C8V2S-7-F

BZT52C8V2S-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323

LTC3676HUJ-1#TRPBF

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SMDB3

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DIAC 28-36V 1A SOT23-3

LTV-817S-TA1-D

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OPTOISOLATR 5KV TRANSISTOR 4-SMD

0451007.MRL

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Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC 2SMD

7A-8.000MBBK-T

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