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CL10C1R8BB8NNND

CL10C1R8BB8NNND

Solo per riferimento

Numero parte CL10C1R8BB8NNND
PNEDA Part # CL10C1R8BB8NNND
Descrizione CAP CER 1.8PF 50V NP0 0603
Produttore Samsung Electro-Mechanics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.824
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CL10C1R8BB8NNND Risorse

Brand Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCL10C1R8BB8NNND
CategoriaComponenti passiviCondensatoriCondensatori ceramici
Datasheet
CL10C1R8BB8NNND, CL10C1R8BB8NNND Datasheet (Totale pagine: 3, Dimensioni: 288,23 KB)
PDFCL10C1R8BB8NNND Datasheet Copertura
CL10C1R8BB8NNND Datasheet Pagina 2 CL10C1R8BB8NNND Datasheet Pagina 3

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CL10C1R8BB8NNND Specifiche

ProduttoreSamsung Electro-Mechanics
SerieCL
Capacità1.8pF
Tolleranza±0.1pF
Tensione - Nominale50V
Coefficiente di temperaturaC0G, NP0
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C
Caratteristiche-
Valutazioni-
ApplicazioniGeneral Purpose
Tasso di fallimento-
Tipo di montaggioSurface Mount, MLCC
Pacchetto / Custodia0603 (1608 Metric)
Taglia / Dimensione0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Altezza - Seduto (Max)-
Spessore (Max)0.035" (0.90mm)
Spaziatura lead-
Lead Style-

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Produttore

Knowles Syfer

Serie

FlexiCap™

Capacità

0.33µF

Tolleranza

±20%

Tensione - Nominale

25V

Coefficiente di temperatura

X7R (2R1)

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C

Caratteristiche

Soft Termination

Valutazioni

-

Applicazioni

High Reliability, Boardflex Sensitive

Tasso di fallimento

-

Tipo di montaggio

Surface Mount, MLCC

Pacchetto / Custodia

2225 (5763 Metric)

Taglia / Dimensione

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

Altezza - Seduto (Max)

-

Spessore (Max)

0.098" (2.50mm)

Spaziatura lead

-

Lead Style

-

1210Y0500560GCR

Knowles Syfer

Produttore

Knowles Syfer

Serie

FlexiCap™

Capacità

56pF

Tolleranza

±2%

Tensione - Nominale

50V

Coefficiente di temperatura

C0G, NP0 (1B)

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C

Caratteristiche

Soft Termination

Valutazioni

-

Applicazioni

Boardflex Sensitive

Tasso di fallimento

-

Tipo di montaggio

Surface Mount, MLCC

Pacchetto / Custodia

1210 (3225 Metric)

Taglia / Dimensione

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

Altezza - Seduto (Max)

-

Spessore (Max)

0.079" (2.00mm)

Spaziatura lead

-

Lead Style

-

Produttore

KEMET

Serie

GoldMax 300 Comm C0G

Capacità

91pF

Tolleranza

±10%

Tensione - Nominale

250V

Coefficiente di temperatura

C0G, NP0

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C

Caratteristiche

Low ESL

Valutazioni

-

Applicazioni

General Purpose

Tasso di fallimento

-

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

Radial

Taglia / Dimensione

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

Altezza - Seduto (Max)

0.200" (5.08mm)

Spessore (Max)

-

Spaziatura lead

0.200" (5.08mm)

Lead Style

Formed Leads

Produttore

KEMET

Serie

ESD SMD Comm X7R

Capacità

0.1µF

Tolleranza

±10%

Tensione - Nominale

63V

Coefficiente di temperatura

X7R

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C

Caratteristiche

Soft Termination

Valutazioni

-

Applicazioni

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

Tasso di fallimento

-

Tipo di montaggio

Surface Mount, MLCC

Pacchetto / Custodia

1206 (3216 Metric)

Taglia / Dimensione

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

Altezza - Seduto (Max)

-

Spessore (Max)

0.055" (1.40mm)

Spaziatura lead

-

Lead Style

-

Produttore

KEMET

Serie

GoldMax 300 Comm C0G

Capacità

43pF

Tolleranza

±5%

Tensione - Nominale

25V

Coefficiente di temperatura

C0G, NP0

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C

Caratteristiche

Low ESL

Valutazioni

-

Applicazioni

General Purpose

Tasso di fallimento

-

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

Radial

Taglia / Dimensione

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

Altezza - Seduto (Max)

0.300" (7.62mm)

Spessore (Max)

-

Spaziatura lead

0.200" (5.08mm)

Lead Style

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