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C8051F996-GU

C8051F996-GU

Solo per riferimento

Numero parte C8051F996-GU
PNEDA Part # C8051F996-GU
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QSOP
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.732
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

C8051F996-GU Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteC8051F996-GU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
C8051F996-GU, C8051F996-GU Datasheet (Totale pagine: 325, Dimensioni: 8.234,68 KB)
PDFC8051F997-GUR Datasheet Copertura
C8051F997-GUR Datasheet Pagina 2 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 3 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 4 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 5 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 6 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 7 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 8 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 9 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 10 C8051F997-GUR Datasheet Pagina 11

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C8051F996-GU Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieC8051F9xx
Core ProcessorCIP-51 8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàSMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Numero di I / O17
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore24-QSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

2.5MB (2.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

XMOS

Serie

XE

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 16-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

RGMII, USB

Periferiche

-

Numero di I / O

73

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

PIC16F1704T-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (4x4)

PIC16C55-XT/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

125MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

56K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Venduto di recente

ATXMEGA16A4U-AUR

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Microchip Technology

IC MCU 8/16BIT 16KB FLASH 44TQFP

ADM1184ARMZ-REEL7

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Analog Devices

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IC ADC 10BIT SAR 16SOIC

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IGBT 600V 75A 200W TO-247

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2920L075DR

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74AC244SC

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ON Semiconductor

IC BUFFER NON-INVERT 6V 20SOIC

BLM18SG121TN1D

BLM18SG121TN1D

Murata

FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN

1N5614

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DIODE GEN PURP 200V 2A AXIAL

H1102NL

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Pulse Electronics Network

MODULE XFRMR SGL ETHR LAN 16SOIC

RT0603DRD07200RL

RT0603DRD07200RL

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RES SMD 200 OHM 0.5% 1/10W 0603