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C8051F975-A-GM

C8051F975-A-GM

Solo per riferimento

Numero parte C8051F975-A-GM
PNEDA Part # C8051F975-A-GM
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QFN
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 18.792
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Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

C8051F975-A-GM Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteC8051F975-A-GM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
C8051F975-A-GM, C8051F975-A-GM Datasheet (Totale pagine: 455, Dimensioni: 17.103,4 KB)
PDFC8051F970-A-GMR Datasheet Copertura
C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 2 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 3 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 4 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 5 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 6 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 7 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 8 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 9 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 10 C8051F970-A-GMR Datasheet Pagina 11

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C8051F975-A-GM Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieC8051F9xx
Core ProcessorCIP-51™
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C/SMBus, I²C Slave, SPI, UART/USART
PerifericheCapSense, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O19
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 19x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-WFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-QFN (4x4)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KV

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x12b, 1x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

XMC1402Q040X0200AAXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

27

Dimensione della memoria del programma

200KB (200K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-40-17

DSPIC33EP256GP504T-I/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-UQFN (6x6)

XMC4402F64F256ABXQMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC4000

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-64-19

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51Qx

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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