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C8051F850-C-IM

C8051F850-C-IM

Solo per riferimento

Numero parte C8051F850-C-IM
PNEDA Part # C8051F850-C-IM
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20QFN
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 6.480
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

C8051F850-C-IM Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteC8051F850-C-IM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
C8051F850-C-IM, C8051F850-C-IM Datasheet (Totale pagine: 313, Dimensioni: 5.021,76 KB)
PDFC8051F850-B-GM Datasheet Copertura
C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 2 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 3 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 4 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 5 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 6 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 7 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 8 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 9 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 10 C8051F850-B-GM Datasheet Pagina 11

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C8051F850-C-IM Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieC8051F85x
Core ProcessorCIP-51™
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, SMBus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O15
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 15x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

-

Periferiche

LED, POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

188 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-DIP

MB90F349ASPFV-GE1-B023

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

PIC18LF45K50-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 25x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

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PM450CLA060

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KSZ9031RNXIC

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DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO220AB

UC3844BD1013TR

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STMicroelectronics

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2920L075DR

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