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C8051F555-IMR

C8051F555-IMR

Solo per riferimento

Numero parte C8051F555-IMR
PNEDA Part # C8051F555-IMR
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 27.666
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

C8051F555-IMR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteC8051F555-IMR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
C8051F555-IMR, C8051F555-IMR Datasheet (Totale pagine: 308, Dimensioni: 9.505,11 KB)
PDFC8051F561-IM Datasheet Copertura
C8051F561-IM Datasheet Pagina 2 C8051F561-IM Datasheet Pagina 3 C8051F561-IM Datasheet Pagina 4 C8051F561-IM Datasheet Pagina 5 C8051F561-IM Datasheet Pagina 6 C8051F561-IM Datasheet Pagina 7 C8051F561-IM Datasheet Pagina 8 C8051F561-IM Datasheet Pagina 9 C8051F561-IM Datasheet Pagina 10 C8051F561-IM Datasheet Pagina 11

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C8051F555-IMR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieC8051F55x
Core Processor8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàSMBus (2-Wire/I²C), CANbus, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, Temp Sensor, WDT
Numero di I / O18
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 18x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-WFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-QFN (4x4)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (4x4)

ADUC7129BSTZ126

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

MicroConverter® ADuC7xxx

Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

41.78MHz

Connettività

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Periferiche

PLA, POR, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

126KB (63K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

MSP430G2403IPW28

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Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

104K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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