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BD9G341AEFJ-E2

BD9G341AEFJ-E2

Solo per riferimento

Numero parte BD9G341AEFJ-E2
PNEDA Part # BD9G341AEFJ-E2
Descrizione IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J
Produttore Rohm Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.448
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BD9G341AEFJ-E2 Specifiche

ProduttoreRohm Semiconductor
Serie-
FunzioneStep-Down
Configurazione uscitePositive
TopologiaBuck
Tipo di outputAdjustable
Numero di uscite1
Tensione - Ingresso (Min)12V
Tensione - Ingresso (Max)76V
Tensione - Uscita (Min / Fissa)1V
Tensione - Uscita (Max)76V
Corrente - Uscita3A
Frequenza - Commutazione50kHz ~ 750kHz
Raddrizzatore sincronoNo
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore8-HTSOP-J

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

Step-Down

Configurazione uscite

Positive

Topologia

Buck

Tipo di output

Fixed

Numero di uscite

2

Tensione - Ingresso (Min)

3.5V

Tensione - Ingresso (Max)

36V

Tensione - Uscita (Min / Fissa)

3.3V, 5V

Tensione - Uscita (Max)

-

Corrente - Uscita

-

Frequenza - Commutazione

1MHz ~ 2.2MHz

Raddrizzatore sincrono

Yes

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TQFN (4x4)

LM3671MFX-1.375

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Funzione

Step-Down

Configurazione uscite

Positive

Topologia

Buck

Tipo di output

Fixed

Numero di uscite

1

Tensione - Ingresso (Min)

2.7V

Tensione - Ingresso (Max)

5.5V

Tensione - Uscita (Min / Fissa)

1.375V

Tensione - Uscita (Max)

-

Corrente - Uscita

600mA

Frequenza - Commutazione

2MHz

Raddrizzatore sincrono

Yes

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

SC-74A, SOT-753

Pacchetto dispositivo fornitore

SOT-23-5

XD9261A2DDER-Q

Torex Semiconductor Ltd

Produttore

Torex Semiconductor Ltd

Serie

XD9261

Funzione

Step-Down

Configurazione uscite

Positive

Topologia

Buck

Tipo di output

Fixed

Numero di uscite

1

Tensione - Ingresso (Min)

2.7V

Tensione - Ingresso (Max)

5.5V

Tensione - Uscita (Min / Fissa)

2.35V

Tensione - Uscita (Max)

-

Corrente - Uscita

1.5A

Frequenza - Commutazione

3MHz

Raddrizzatore sincrono

Yes

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

6-UFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

6-USPC (1.8x2)

LT3959EFE#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Produttore

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Funzione

Step-Up, Step-Up/Step-Down

Configurazione uscite

Positive or Negative

Topologia

Boost, Cuk, SEPIC

Tipo di output

Adjustable

Numero di uscite

1

Tensione - Ingresso (Min)

1.6V

Tensione - Ingresso (Max)

40V

Tensione - Uscita (Min / Fissa)

0.8V

Tensione - Uscita (Max)

40V (Switch)

Corrente - Uscita

6A (Switch)

Frequenza - Commutazione

100kHz ~ 1MHz

Raddrizzatore sincrono

No

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP-EP

MIC23030-FYMT-TR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

HyperLight Load®

Funzione

Step-Down

Configurazione uscite

Positive

Topologia

Buck

Tipo di output

Fixed

Numero di uscite

1

Tensione - Ingresso (Min)

2.7V

Tensione - Ingresso (Max)

5.5V

Tensione - Uscita (Min / Fissa)

1.5V

Tensione - Uscita (Max)

-

Corrente - Uscita

400mA

Frequenza - Commutazione

8MHz

Raddrizzatore sincrono

Yes

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

6-UFDFN Exposed Pad, 6-TMLF®

Pacchetto dispositivo fornitore

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