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BCM7405ZKFEB11G

BCM7405ZKFEB11G

Solo per riferimento

Numero parte BCM7405ZKFEB11G
PNEDA Part # BCM7405ZKFEB11G
Descrizione IC SOC MIPS32/16E 400MHZ
Produttore Broadcom
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.660
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

BCM7405ZKFEB11G Risorse

Brand Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteBCM7405ZKFEB11G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)

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BCM7405ZKFEB11G Specifiche

ProduttoreBroadcom Limited
SerieBCM7405
Architettura-
Core ProcessorMIPS32®/16e
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM-
PerifericheDDR2, DMA
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, UART/USART, USB
Velocità400MHz
Attributi primari-
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Arria V SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 462K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA, FC (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

M2S025TS-1FG484M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

5CSEBA4U19I7

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 40K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

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