BCM3384ZCSD01
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| Numero parte | BCM3384ZCSD01 |
| PNEDA Part # | BCM3384ZCSD01 |
| Descrizione | 24X8 DOCSIS 3.0 MODEM |
| Produttore | Broadcom |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.934 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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BCM3384ZCSD01 Risorse
| Brand | Broadcom |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | BCM3384ZCSD01 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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BCM3384ZCSD01 Specifiche
| Produttore | Broadcom Limited |
| Serie | * |
| Architettura | - |
| Core Processor | - |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | - |
| Periferiche | - |
| Connettività | - |
| Velocità | - |
| Attributi primari | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
