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AX500-1FG676M

AX500-1FG676M

Solo per riferimento

Numero parte AX500-1FG676M
PNEDA Part # AX500-1FG676M
Descrizione IC FPGA 336 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.168
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 3 - mag 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX500-1FG676M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX500-1FG676M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX500-1FG676M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB8064
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali73728
Numero di I / O336
Numero di porte500000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TA)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

91

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KC®

Numero di LAB / CLB

2432

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

508

Numero di porte

1537000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

240

Numero di elementi / celle logiche

2160

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

108

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LCMXO256C-3M100C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

78

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-CSBGA (8x8)

Venduto di recente

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Semtech

IC REG BUCK 5V 3A 16QFN

MLX90614ESF-DCI-000-SP

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Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO39

IHLP2525CZERR47M01

IHLP2525CZERR47M01

Vishay Dale

FIXED IND 470NH 17.5A 4.2 MOHM

MMBD4148

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ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 100V 200MA SOT23

ADP5054ACPZ-R7

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IC REG CTRLR BUCK 48LFCSP

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