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AX125-FG256I

AX125-FG256I

Solo per riferimento

Numero parte AX125-FG256I
PNEDA Part # AX125-FG256I
Descrizione IC FPGA 138 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.046
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 19 - feb 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX125-FG256I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX125-FG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX125-FG256I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB2016
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali18432
Numero di I / O138
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Numero di elementi / celle logiche

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Numero di I / O

393

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

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Numero di elementi / celle logiche

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387072

Numero di I / O

130

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Numero di LAB / CLB

392

Numero di elementi / celle logiche

6272

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

91

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

212992

Numero di I / O

488

Numero di porte

1052000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

APA750-FG896A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

562

Numero di porte

750000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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