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AX125-2FGG324I

AX125-2FGG324I

Solo per riferimento

Numero parte AX125-2FGG324I
PNEDA Part # AX125-2FGG324I
Descrizione IC FPGA 168 I/O 324FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.910
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX125-2FGG324I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX125-2FGG324I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX125-2FGG324I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB2016
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali18432
Numero di I / O168
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia324-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Temperatura di esercizio

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Numero di elementi / celle logiche

570000

Bit RAM totali

42082304

Numero di I / O

492

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1584

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

157

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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