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ATSAM3S1AB-MU

ATSAM3S1AB-MU

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3S1AB-MU
PNEDA Part # ATSAM3S1AB-MU
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.008
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 10 - apr 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3S1AB-MU Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3S1AB-MU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3S1AB-MU, ATSAM3S1AB-MU Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 1.946,82 KB)
PDFATSAM3S1CB-CU Datasheet Copertura
ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 2 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 3 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 4 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 5 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 6 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 7 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 8 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 9 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 10 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3S1AB-MU Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3S
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàI²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O34
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN (7x7)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x5b, 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

CY8C5467AXI-LP108

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 5 CY8C54LP

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

67MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 1x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Convertitori di dati

A/D 9x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

PIC16C65A-10E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

44-TQFP

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