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ATSAM3N1BA-MU

ATSAM3N1BA-MU

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3N1BA-MU
PNEDA Part # ATSAM3N1BA-MU
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.564
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3N1BA-MU Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3N1BA-MU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3N1BA-MU, ATSAM3N1BA-MU Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 568,72 KB)
PDFATSAM3N4AA-AU Datasheet Copertura
ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 2 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 3 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 4 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 5 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 6 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 7 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 8 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 9 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 10 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3N1BA-MU Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3N
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O47
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC8xx

Core Processor

XC800

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

81MHz

Connettività

LINbus, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

27

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TSSOP-38-4

DSPIC30F5011T-20I/PTG

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

66KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

PIC16C73A-20E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 5x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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