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ATPL250AG55J19-Y

ATPL250AG55J19-Y

Solo per riferimento

Numero parte ATPL250AG55J19-Y
PNEDA Part # ATPL250AG55J19-Y
Descrizione PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.586
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Consegna stimata nov 18 - nov 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATPL250AG55J19-Y Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATPL250AG55J19-Y
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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ATPL250AG55J19-Y Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniPower Line Communications
Core ProcessorExternal
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaSPI
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-USB FX3™

Applicazioni

SuperSpeed USB Peripheral Controller

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

512K x 8

Interfaccia

I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART, USB

Numero di I / O

59

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-FBGA (10x10)

CY8C20347-24LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC

CYUSB3014-FBXCT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-USB FX3™

Applicazioni

SuperSpeed USB Peripheral Controller

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

512K x 8

Interfaccia

GPIF, I²C, I²S, SPI, UART, USB

Numero di I / O

60

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

131-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

131-WLCSP (5.1x4.7)

MEC1632-AUE

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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