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ATPL230AG55J19-Y

ATPL230AG55J19-Y

Solo per riferimento

Numero parte ATPL230AG55J19-Y
PNEDA Part # ATPL230AG55J19-Y
Descrizione PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.880
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Consegna stimata dic 20 - dic 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATPL230AG55J19-Y Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATPL230AG55J19-Y
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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ATPL230AG55J19-Y Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniPower Line Communications
Core ProcessorExternal
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaSPI
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

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Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART

Numero di I / O

44

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

48-SSOP

CY7C53120E2-10AXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

Pipelined

Tipo di memoria del programma

FLASH (2kB), ROM (10kB)

Serie controller

CY7C531xx

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

Serial

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (64kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

WIN867M6NHEI-300A1

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Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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