ATMEGA325PA-AU
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| Numero parte | ATMEGA325PA-AU |
| PNEDA Part # | ATMEGA325PA-AU |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 540 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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ATMEGA325PA-AU Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ATMEGA325PA-AU |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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ATMEGA325PA-AU Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | AVR® ATmega |
| Core Processor | AVR |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | SPI, UART/USART, USI |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 54 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (16K x 16) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 1K x 8 |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-TQFP (14x14) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie SuperH® SH7260 Core Processor SH2A-FPU Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 144MHz Connettività I²C, SCI, SD, SIO, SPI, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 89 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 640K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFQFP (24x24) |
Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 66MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 192KB (192K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-3 |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 91 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16FX MB96380 Core Processor F²MC-16FX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 56MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Periferiche DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT Numero di I / O 96 Dimensione della memoria del programma 160KB (160K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
