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AT6003LV-4AC

AT6003LV-4AC

Solo per riferimento

Numero parte AT6003LV-4AC
PNEDA Part # AT6003LV-4AC
Descrizione IC FPGA 80 I/O 100TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.012
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AT6003LV-4AC Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT6003LV-4AC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AT6003LV-4AC, AT6003LV-4AC Datasheet (Totale pagine: 29, Dimensioni: 691,39 KB)
PDFAT6002LV-4JC Datasheet Copertura
AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 2 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 3 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 4 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 5 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 6 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 7 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 8 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 9 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 10 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 11

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AT6003LV-4AC Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAT6000(LV)
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche1600
Bit RAM totali-
Numero di I / O80
Numero di porte9000
Tensione - Alimentazione3.135V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TC)
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Produttore

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Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

3125

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

1677312

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFECP33E-5FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

32800

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

496

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

A14100A-1PG257M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

1377

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

228

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

257-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-CPGA (50x50)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

220000

Numero di elementi / celle logiche

583000

Bit RAM totali

54553600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Numero di LAB / CLB

240

Numero di elementi / celle logiche

2160

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

108

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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