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ASC8850ET/M2,557

ASC8850ET/M2,557

Solo per riferimento

Numero parte ASC8850ET/M2,557
PNEDA Part # ASC8850ET-M2-557
Descrizione IC IP CAMERA MPU SXGA TFBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.014
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ASC8850ET/M2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteASC8850ET/M2,557
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
ASC8850ET/M2, ASC8850ET/M2 Datasheet (Totale pagine: 4, Dimensioni: 479,59 KB)
PDFASC8851ET/M2 Datasheet Copertura
ASC8851ET/M2 Datasheet Pagina 2 ASC8851ET/M2 Datasheet Pagina 3 ASC8851ET/M2 Datasheet Pagina 4

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ASC8850ET/M2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniEmbedded Multimedia Communication, Security and Entertainment
Core ProcessorARM9®
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia484-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-TFBGA (15x15)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

Touchscreen Controller

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8CT

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN

AT97SC3205T-H3M46-00

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Battery Monitor

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (96KB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SCI, SPI

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

CP3BT23Y98AWMX/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

AAI, ACCESS.bus, Bluetooth, CAN, Microwire/SPI, UART/USART

Numero di I / O

50

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

MB88121CPMC1-GS-N2E2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

External

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

Parallel Host, SPI

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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