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APA300-FG144M

APA300-FG144M

Solo per riferimento

Numero parte APA300-FG144M
PNEDA Part # APA300-FG144M
Descrizione IC FPGA 100 I/O 144FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 743
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

APA300-FG144M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAPA300-FG144M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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APA300-FG144M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASICPLUS
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali73728
Numero di I / O100
Numero di porte300000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TC)
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-FPBGA (13x13)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

225400

Numero di elementi / celle logiche

597000

Bit RAM totali

61688832

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LFXP2-5E-5QN208I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

625

Numero di elementi / celle logiche

5000

Bit RAM totali

169984

Numero di I / O

146

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

3125

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

1677312

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

180

Numero di porte

164674

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

EX64-PTQ64I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

128

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

41

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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