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AGLN020V5-UCG81I

AGLN020V5-UCG81I

Solo per riferimento

Numero parte AGLN020V5-UCG81I
PNEDA Part # AGLN020V5-UCG81I
Descrizione IC FPGA 52 I/O 81UCSP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.952
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGLN020V5-UCG81I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGLN020V5-UCG81I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGLN020V5-UCG81I, AGLN020V5-UCG81I Datasheet (Totale pagine: 148, Dimensioni: 7.574,5 KB)
PDFAGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Copertura
AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 2 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 3 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 4 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 5 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 6 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 7 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 8 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 9 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 10 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 11

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AGLN020V5-UCG81I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche520
Bit RAM totali-
Numero di I / O52
Numero di porte20000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia81-WFBGA, CSBGA
Pacchetto dispositivo fornitore81-UCSP (4x4)

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Produttore

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3424

Numero di elementi / celle logiche

30816

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Numero di I / O

556

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

260

Numero di porte

236666

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

Produttore

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Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

1563

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

691200

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFE2M50SE-6F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

410

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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