AFS250-QNG180
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| Numero parte | AFS250-QNG180 |
| PNEDA Part # | AFS250-QNG180 |
| Descrizione | IC FPGA 65 I/O 180QFN |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.038 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida) |
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AFS250-QNG180 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | AFS250-QNG180 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
AFS250-QNG180, AFS250-QNG180 Datasheet
(Totale pagine: 331, Dimensioni: 18.172,1 KB)
  
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AFS250-QNG180 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 36864 |
| Numero di I / O | 65 |
| Numero di porte | 250000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.425V ~ 1.575V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 180-QFN (10x10) |
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Produttore Intel Serie Stratix® V GX Numero di LAB / CLB 359200 Numero di elementi / celle logiche 952000 Bit RAM totali 65561600 Numero di I / O 696 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.87V ~ 0.93V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-HBGA (45x45) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex® Numero di LAB / CLB 3456 Numero di elementi / celle logiche 15552 Bit RAM totali 98304 Numero di I / O 166 Numero di porte 661111 Tensione - Alimentazione 2.375V ~ 2.625V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 240-BFQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 240-PQFP (32x32) |
