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AFS250-1QNG180I

AFS250-1QNG180I

Solo per riferimento

Numero parte AFS250-1QNG180I
PNEDA Part # AFS250-1QNG180I
Descrizione IC FPGA 65 I/O 180QFN
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.470
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 21 - dic 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AFS250-1QNG180I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAFS250-1QNG180I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AFS250-1QNG180I, AFS250-1QNG180I Datasheet (Totale pagine: 331, Dimensioni: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datasheet Copertura
AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 2 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 3 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 4 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 5 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 6 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 7 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 8 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 9 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 10 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 11

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AFS250-1QNG180I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O65
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore180-QFN (10x10)

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Numero di elementi / celle logiche

242000

Bit RAM totali

15470592

Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

7776

Numero di elementi / celle logiche

34992

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

404

Numero di porte

2188742

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

LFE3-17EA-8LMG328I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

116

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

328-LFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

328-CSBGA (10x10)

AFS250-2PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

93

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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