AFS250-1FGG256
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| Numero parte | AFS250-1FGG256 |
| PNEDA Part # | AFS250-1FGG256 |
| Descrizione | IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.478 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 7 - dic 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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AFS250-1FGG256 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | AFS250-1FGG256 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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AFS250-1FGG256 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 36864 |
| Numero di I / O | 114 |
| Numero di porte | 250000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.425V ~ 1.575V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Numero di LAB / CLB 12160 Numero di elementi / celle logiche 155648 Bit RAM totali 7815168 Numero di I / O 640 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.95V ~ 1.05V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1136-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1136-FCBGA (35x35) |
Produttore Intel Serie Arria II GX Numero di LAB / CLB 2530 Numero di elementi / celle logiche 60214 Bit RAM totali 5371904 Numero di I / O 364 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.87V ~ 0.93V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 780-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 780-FBGA (29x29) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche 32800 Bit RAM totali 434176 Numero di I / O 496 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-FPBGA (27x27) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Axcelerator Numero di LAB / CLB 18144 Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 165888 Numero di I / O 516 Numero di porte 1000000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA (31x31) |
