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ADUCM322BBCZ

ADUCM322BBCZ

Solo per riferimento

Numero parte ADUCM322BBCZ
PNEDA Part # ADUCM322BBCZ
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.721
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADUCM322BBCZ Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADUCM322BBCZ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ADUCM322BBCZ, ADUCM322BBCZ Datasheet (Totale pagine: 23, Dimensioni: 432,38 KB)
PDFADUCM322BBCZ-RL Datasheet Copertura
ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 2 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 3 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 4 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 5 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 6 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 7 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 8 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 9 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 10 ADUCM322BBCZ-RL Datasheet Pagina 11

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ADUCM322BBCZ Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieADuCM
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàI²C, MDIO, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.9V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x12b; D/A 8x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia96-TFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore96-CSPBGA (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 7x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MSP430F2111IPW

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

MB90F455PMCR-G

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90455

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

DSPIC33EP128MU504-H/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF532x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

94

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Venduto di recente

LPC1788FBD208,551

LPC1788FBD208,551

NXP

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP

MX25L25735FMI-10G

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Macronix

IC FLASH 256M SPI 104MHZ 16SOP

EDF1DS-E3/77

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Vishay Semiconductor Diodes Division

BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1A DFS

WSL25125L000FTA

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Vishay Dale

WSL-2512 .005 1% R86

SMF5.0A

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Littelfuse

TVS DIODE 5V 9.2V SOD123F

SMBJ36A-13-F

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Diodes Incorporated

TVS DIODE 36V 58.1V SMB

0217.500MXP

0217.500MXP

Littelfuse

FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM

RO-0505S

RO-0505S

Recom Power

DC DC CONVERTER 5V 1W

ADR421ARMZ-REEL7

ADR421ARMZ-REEL7

Analog Devices

IC VREF SERIES 2.5V 8MSOP

74279221111

74279221111

Wurth Electronics

FERRITE BEAD 110 OHM 1206 1LN

74HC4066BQ,115

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MAX811SEUS+T

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