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ADUC824BSZ

ADUC824BSZ

Solo per riferimento

Numero parte ADUC824BSZ
PNEDA Part # ADUC824BSZ
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 52MQFP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.508
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADUC824BSZ Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADUC824BSZ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ADUC824BSZ, ADUC824BSZ Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 1.060,13 KB)
PDFADUC824BSZ-REEL Datasheet Copertura
ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 2 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 3 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 4 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 5 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 6 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 7 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 8 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 9 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 10 ADUC824BSZ-REEL Datasheet Pagina 11

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ADUC824BSZ Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieMicroConverter® ADuC8xx
Core Processor8052
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità12.58MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PSM, Temp Sensor, WDT
Numero di I / O34
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM640 x 8
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 3x16b, 4x24b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia52-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore52-MQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

PIC16F1786T-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-QFN (5x6)

PIC24FV32KA301-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

MB89193APF-G-267-BND-RE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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0217.500MXP

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