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ADSP-BF705BBCZ-3

ADSP-BF705BBCZ-3

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF705BBCZ-3
PNEDA Part # ADSP-BF705BBCZ-3
Descrizione IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.420
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF705BBCZ-3 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF705BBCZ-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF705BBCZ-3, ADSP-BF705BBCZ-3 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADSP-BF705BBCZ-3 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip512kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia184-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore184-CSPBGA (12x12)

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Produttore

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Interfaccia

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

External

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

332-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

332-FCBGA (17x17)

TMS320DM6467ZUTA

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

594MHz DSP, 297MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

66AK2H06DAAW24

Texas Instruments

Produttore

Serie

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Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Frequenza di clock

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

8.375MB

Tensione - I / O

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

TMS320VC5409GGU-80

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C54x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

80MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

64kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.80V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-BGA MICROSTAR (12x12)

ADSP-SC584BBCZ-5A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

349-LFBGA, CSPBGA

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