ADSP-BF702BCPZ-3
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| Numero parte | ADSP-BF702BCPZ-3 |
| PNEDA Part # | ADSP-BF702BCPZ-3 |
| Descrizione | IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP |
| Produttore | Analog Devices |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.894 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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ADSP-BF702BCPZ-3 Risorse
| Brand | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ADSP-BF702BCPZ-3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
| Datasheet |
ADSP-BF702BCPZ-3, ADSP-BF702BCPZ-3 Datasheet
(Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
  
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ADSP-BF702BCPZ-3 Specifiche
| Produttore | Analog Devices Inc. |
| Serie | Blackfin® |
| Tipo | Blackfin+ |
| Interfaccia | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Frequenza di clock | 300MHz |
| Memoria non volatile | ROM (512 kB) |
| RAM su chip | 256kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.10V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-TQFP (28x28) |
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Produttore Serie TMS320C647x Tipo Fixed Point Interfaccia Ethernet MAC, Host Interface, I²C, Telecom, UTPOIA Frequenza di clock 500MHz Memoria non volatile ROM (768 kB) RAM su chip 1.44MB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 737-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 737-FCBGA (24x24) |
