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ADSP-21573BBCZ-4

ADSP-21573BBCZ-4

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-21573BBCZ-4
PNEDA Part # ADSP-21573BBCZ-4
Descrizione 2X SHARC, DDR, BGA PACKAGE
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.212
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 3 - dic 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-21573BBCZ-4 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-21573BBCZ-4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-21573BBCZ-4, ADSP-21573BBCZ-4 Datasheet (Totale pagine: 142, Dimensioni: 3.838,66 KB)
PDFADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADSP-21573BBCZ-4 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieSHARC®
TipoFixed/Floating Point
InterfacciaCAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock450MHz
Memoria non volatileExternal
RAM su chip1.768MB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia400-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-CSPBGA (17x17)

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Frequenza di clock

750MHz DSP, 1GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.08MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.1V, 1.2V, 1.35V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

684-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

684-FCBGA (23x23)

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Cirrus Logic Inc.

Produttore

Cirrus Logic Inc.

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

DAI/O, EBI/EMI, I²C, Parallel, SPI

Frequenza di clock

25MHz

Memoria non volatile

ROM (144kB)

RAM su chip

82kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.80V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

384kB

Tensione - I / O

1.80V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

515-WFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

515-POP-FCBGA (12x12)

SM32C6711DGDPA16EP

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C67x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

167MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

72kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

272-BGA (27x27)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

McBSP, PCI

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

128kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.50V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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