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ACE1001MT8X_32

ACE1001MT8X_32

Solo per riferimento

Numero parte ACE1001MT8X_32
PNEDA Part # ACE1001MT8X_32
Descrizione IC MCU 8BIT 1KB EEPROM 8TSSOP
Produttore ON Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.552
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ACE1001MT8X_32 Risorse

Brand ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteACE1001MT8X_32
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ACE1001MT8X_32, ACE1001MT8X_32 Datasheet (Totale pagine: 32, Dimensioni: 510,43 KB)
PDFACE1001MT8X_32 Datasheet Copertura
ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 2 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 3 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 4 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 5 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 6 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 7 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 8 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 9 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 10 ACE1001MT8X_32 Datasheet Pagina 11

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ACE1001MT8X_32 Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
SerieACEX® 10xx
Core ProcessorACE1001
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità4MHz
Connettività-
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O6
Dimensione della memoria del programma1KB (1K x 8)
Tipo di memoria del programmaEEPROM
Dimensioni EEPROM64 x 8
Dimensione RAM64 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore8-TSSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 33x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP512MC806-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

DSPIC33FJ16GS404-H/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

ATSAMV70Q20B-AABT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, SAM V70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

114

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Venduto di recente

MPXM2010GS

MPXM2010GS

NXP

SENS PRESSURE 1.45 PSI MAX MPAK

RJH60D5BDPQ-E0#T2

RJH60D5BDPQ-E0#T2

Renesas Electronics America

IGBT 600V 75A 200W TO-247

MURS120-E3/52T

MURS120-E3/52T

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GP 200V 1A DO214AA

LTC6993IS6-1#TRMPBF

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IC MONO MULTIVIBRATOR TSOT23-6

MAX3387EEUG

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Vishay Dale

FIXED IND 22UH 2.8A 174 MOHM SMD

NJM2670E3

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SF-1206S400-2

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DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT23-3

AT45DB161D-SU

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IC FLASH 16M SPI 66MHZ 8SOIC