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A54SX32-1BG313M

A54SX32-1BG313M

Solo per riferimento

Numero parte A54SX32-1BG313M
PNEDA Part # A54SX32-1BG313M
Descrizione IC FPGA 249 I/O 313BGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.194
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 21 - dic 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A54SX32-1BG313M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA54SX32-1BG313M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A54SX32-1BG313M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSX
Numero di LAB / CLB2880
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O249
Numero di porte48000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TC)
Pacchetto / Custodia313-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore313-PBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

95

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

29080

Numero di elementi / celle logiche

77000

Bit RAM totali

5001216

Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

163840

Numero di I / O

404

Numero di porte

569952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

A3PE3000-FG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

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